高分子切片機(jī)主要用作透射電子顯微鏡（TEM）的樣本制備方法。它允許樣本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以納米級(jí)分辨率進(jìn)行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。超薄切片技術(shù)的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是切片內(nèi)電子透明區(qū)域的大小和均勻性以及切片產(chǎn)生的速度。

 

　　高分子切片機(jī)利用超薄切片機(jī)切厚度為1μm-5μm的切片，稱半薄切片。將切下的片子用鑷子或小毛刷轉(zhuǎn)移到干凈的事先滴有蒸餾水的載玻片上，加溫，使切片展平，干燥后經(jīng)甲苯胺藍(lán)染色，光學(xué)顯微鏡觀察定位。如果半薄切片做得好，比一般石蠟切片更能觀察到細(xì)微結(jié)構(gòu)，效果比石蠟切片要好一些。

 

　　在高分子切片機(jī)的切片過(guò)程中，樣本的塊面（切割切片處）始終保持在一個(gè)平直的表面上，可供SEM進(jìn)行研究。當(dāng)截面在陣列中成像時(shí)，就可以重建樣本的三維圖像。這種方法稱為陣列斷層掃描（AT）。

 

　　使用高分子切片機(jī)進(jìn)行切片時(shí)，需將樣本插入安裝在特殊軸承上的樣品臂當(dāng)中，由該軸承執(zhí)行電動(dòng)垂直切割運(yùn)動(dòng)。切割截面并縮回試樣支臂后，準(zhǔn)確的機(jī)電進(jìn)給將試樣稍微向前移動(dòng)，移動(dòng)距離與所需截面厚度相對(duì)應(yīng)。通過(guò)將試樣垂直移動(dòng)到固定玻璃刀或金剛石刀的鋒利刀片上進(jìn)行切片。

 

　　超薄切片技術(shù)可用于多種類型的樣本，包括生物學(xué)試樣和工業(yè)材料如聚合物（橡膠和塑料）以及韌性、硬質(zhì)或脆性材料（金屬或陶瓷）等。制備這些樣本薄片還有其他技術(shù)，如聚焦離子束（FIB）銑削、離子刻蝕、三腳架拋光和電化學(xué)處理，但超薄切片技術(shù)在速度和清潔度方面具有優(yōu)勢(shì)。